AMD处理器新品下水饺　Chiplet/先进封装优势尽显

超微(AMD)日前於旧金山举行重要发表会，一口气揭露了两款新的资料中心CPU、一款新的网路处理器DPU，以及针对资料中心AI加速需求所开发的两款新GPU。除了由原Pensando团队所开发的DPU之外，这次发表的CPU、GPU新品，均明显得益於Chiplet设计架构跟先进封装技术，使其在处理对应的工作负载时，有更好的性价比。而且，也由於Chiplet跟先进封装的加持，使得超微能比对手更快为特定应用型态推出针对性的解决方案。…